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鈦靶材、鉻靶材、鋯靶材均為高純度金屬制成的濺射靶材，分別以鈦（Ti）、鉻（Cr）、鋯（Zr）為主要成分。鈦靶材輕質(zhì)高強(qiáng)（密度4.5g/cm3）、耐腐蝕且生物相容性好，多用于航空航天鍍膜、醫(yī)療植...

鈦合金作為高性能結(jié)構(gòu)材料，具有高強(qiáng)度低密度、耐腐蝕性突出、高溫性能優(yōu)異?、生物相容性良好等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于航空航天、高端制造?、生物醫(yī)療?、新能源與交通?等尖端工業(yè)...

引　 言磁控濺射是一種常見的物理氣相沉積方法，具有 沉積溫度低、沉積速度快、方便多個(gè)靶材進(jìn)行材料合成 等優(yōu)點(diǎn)，常用于金屬[1-3]、半導(dǎo)體[4-6]、絕緣體[7-9]等多 種薄膜材料...

鈦靶材是一種重要的濺射靶材，廣泛應(yīng)用于多個(gè)高科技領(lǐng)域。中揚(yáng)金屬多年來專注于鈦鎳鋯靶材的深加工及銷售，針對客戶的不同需求和材質(zhì)性能差異等，結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)及相關(guān)資料，將從...

引言磁控濺射是一種常見的物理氣相沉積方法，具有沉積溫度低、沉積速度快、方便多個(gè)靶材進(jìn)行材料合成等優(yōu)點(diǎn)，常用于金屬[1-3]、半導(dǎo)體[4-6]、絕緣體[7-9]等多種薄膜材料的制備...

以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等為代表的第三代半導(dǎo)體正在快速發(fā)展，在新一代電子器件、通信、交通及新能源等領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用前景，其關(guān)乎國內(nèi)工業(yè)體系的安全和長遠(yuǎn)發(fā)展，也是各國爭...

前言磁控濺射鍍膜屬于物理氣相沉積，離子在電場加速下高速轟擊陰極靶材，靶材原子被濺射出來后沉積到被鍍膜體表面而形成薄膜，是用來制備薄膜材料的一種主要方法[1]。它的基本原...

隨著人們環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，材料的表面鍍膜技術(shù)由傳統(tǒng)的電鍍及化學(xué)鍍技術(shù)逐漸過渡到真空濺射鍍膜技術(shù)。真空磁控濺射鍍膜技術(shù)已經(jīng)在五金裝飾鍍層、表面保護(hù)鍍層、電子產(chǎn)品鍍層、...

釕(Ru)位于元素周期表中Ⅷ族和第五周期，為鉑族金屬，與鋨元素性質(zhì)最為相似。1840 年，俄國人克勞斯在處理礦渣時(shí)，偶然發(fā)現(xiàn)了貴金屬釕，這是釕的首次發(fā)現(xiàn)，是貴金屬元素中被發(fā)現(xiàn)最晚的...

一、產(chǎn)品名稱：鈦棒、TC4鈦棒、鈦合金棒鈦合金TC4性能介紹：鈦合金TC4是鈦合金材料中應(yīng)用最普遍的合金之一，鈦合金TC4材料的組成為Ti-6Al-4V，屬于(α+β)型鈦合金，具有良好的綜合力...

一、產(chǎn)品名稱：鈦環(huán) 、鈦鍛件牌號(hào)、狀態(tài)和規(guī)格應(yīng)符合表1的規(guī)定表1牌號(hào)供應(yīng)狀態(tài)產(chǎn)品形式規(guī)格，mm外徑內(nèi)徑截面高度環(huán)材壁厚TA0、TA1、TA2、TA3、TA9、TA10、TC4熱加工狀（R）退火狀態(tài)...

1 應(yīng)用背景半導(dǎo)體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領(lǐng)域。具體地，半導(dǎo)體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝...

引 言隨著電子及信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,對濺射靶材的需求不斷增加,同時(shí)對其技術(shù)指標(biāo)及靶材性能的要求也在不斷提高。 難熔金屬鉬具有高熔點(diǎn)(2 620± 20 ℃)、高彈性模量(280 ~...

濺射靶材是電子信息產(chǎn)業(yè) 的關(guān)鍵原材料之一，其產(chǎn)品質(zhì)量關(guān)系到濺射薄膜的品質(zhì)和濺射設(shè)備的安全。濺射靶材種類繁多[1-5]。從 材質(zhì)來說 ，包括鋁及鋁合金 、銅及銅合金 、鎳及鎳合...

一、產(chǎn)品名稱：TA2鈦環(huán) 、鈦鍛件牌號(hào)、狀態(tài)和規(guī)格應(yīng)符合表1的規(guī)定表1牌號(hào)供應(yīng)狀態(tài)產(chǎn)品形式規(guī)格，mm外徑內(nèi)徑截面高度環(huán)材壁厚TA0、TA1、TA2、TA3、TA9、TA10、TC4熱加工狀（R）退火...

電子工業(yè)經(jīng)歷了由電子管、半導(dǎo)體集成電路及超大規(guī)模集成電路的發(fā)展歷程，對人類社會(huì)的各個(gè)方面帶來革命性的沖擊。在集成電路的制程中，各類元件如二極管、三極管、電阻器及電容...

一、產(chǎn)品名稱：鈦鍛件（鈦餅、鈦環(huán)、鈦方塊、鈦法蘭）主要牌號(hào)：TC4、Gr5執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T16598、ASTM B381、AMS4928等規(guī)格：(200~1500) x (200~1200) x (80~300)mm，可根據(jù)客戶需求定制加...

一、產(chǎn)品名稱：TA2鈦環(huán) 、鈦鍛件牌號(hào)、狀態(tài)和規(guī)格應(yīng)符合表1的規(guī)定表1牌號(hào)供應(yīng)狀態(tài)產(chǎn)品形式規(guī)格，mm外徑內(nèi)徑截面高度環(huán)材壁厚TA0、TA1、TA2、TA3、TA9、TA10、TC4熱加工狀（R）退火...

一、產(chǎn)品名稱：鈦鍛件（鈦餅、鈦環(huán)、鈦方塊、鈦法蘭）主要牌號(hào)：TC4、Gr5執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T16598、ASTM B381、AMS4928等規(guī)格：(200~1500) x (200~1200) x (80~300)mm，可根據(jù)客戶需求定制加...

一、產(chǎn)品名稱：TA2鈦環(huán) 、鈦鍛件牌號(hào)、狀態(tài)和規(guī)格應(yīng)符合表1的規(guī)定表1牌號(hào)供應(yīng)狀態(tài)產(chǎn)品形式規(guī)格，mm外徑內(nèi)徑截面高度環(huán)材壁厚TA0、TA1、TA2、TA3、TA9、TA10、TC4熱加工狀（R）退火...